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無題無名2024/06/30(日) 08:05:02.484 ID:/R8Xuf2UNo.24721690del
台積電發展面板級扇出型封裝，三星：我們前幾年就開始做了
韓國媒體 BusinessKorea 報導，三星半導體封裝產業獲重大進展，面板級封裝（PLP）更領先台積電，因 2019 年以 7,850 億韓圜（約 5.81 億美元）從三星馬達收購 PLP 後，策略性收購為現在領先奠定基礎。

3 月股東大會三星電子半導體（DS）前負責人 Kyung Kye-hyun 闡述 PLP 必要性。生產 AI 晶片的矩形晶圓尺寸，通常面積為 600×600mm 或 800×800mm，需用 PLP 封裝，故三星正和客戶合作開發。

台積電正在嘉義縣太保興建 CoWoS 封裝廠，日前發現歷史遺跡暫時停工。進度意外加劇台積電 CoWoS 產能緊張，外媒和半導體業消息，台積電最近開始 PLP 相關研究，包括扇出型 FO-PLP，以矩形基板取代傳統晶圓。https://technews.tw/2024/06/25/samsung-leads-tsmc-in-launching-panel-level-packaging/?utm_source=fb_tn&utm_medium=facebook&fbclid=IwZXh0bgNhZW0CMTEAAR2k-ONBVAnhws5DAfO703K5oc1_dWErEFmFjqtKc-FTrXwuYnU6zERvzQI_aem_5h-laV3SYGBX0FfE9i4lMg
類別: 韓國, 嘉義, 半導體 回應: 在新分頁回應

無名2024/06/30(日) 08:10:59.681 ID:uzj3rdZANo.24721719del
有在做股價早就飛比台積電高了
三星你當那些股東投資者都是北七嗎?
無名2024/06/30(日) 08:30:25.599 ID:M8kR/3EsNo.24721801del
晶片良率太低
就算有相同的封裝技術也沒用
反觀為什麼人家台積電公佈這技術
其被視為利多
這還不是因為人家台積電這技術
是建立在晶片高良率上面的
三星真的和黃大師一樣
都喜歡把話說一半w
無名2024/06/30(日) 08:37:59.069 ID:hdXFpRo2No.24721841del
因為台積電股票早就已經是炒作賺錢用的了
類別: 股票 回應: 在新分頁回應

無名2024/06/30(日) 08:40:58.898 ID:RV3gSHUENo.24721861del
>>24721801
我記得這技術是加大產能吧?
台積是供不應求所以加大產能大家都爽,三星加大產能只能餵豬
無名2024/06/30(日) 08:47:54.426 ID:jivjzHhwNo.24721890del
>>24721690
群創可以買了?
無名2024/06/30(日) 08:51:23.658 ID:M8kR/3EsNo.24721906del
>>24721861
這技術是提高一個晶片裡的晶體密度
既然密度變高了
就代表技術要越好才行
不好的話就越容易造成生產的失敗
最終導致良率不足
其生產成本的提高
三星就是在本身良率不足的情形下
還不斷的想要彎道超車
一直在搞很先進的技術
結果車沒超過了
反而翻車了
最終現在三星的良率都比以上還要低很多....

首先，要先解釋，封裝技術中的扇出／扇入指的是什麼意思，兩者的共通點在於製程大致相同，只不過，在再分佈層（RDL；Redistribution Layer）上有所差異，而所謂 RDL 即是指金屬銅連接走線，可簡單理解為晶片設計佈線的一環。扇入型向內佈線， I／O 數因此被壓縮，最多只能約200個，扇出型則是內外皆可， I／O自然也就可以更多，晶體密度也更高，後續則成為當代封裝主流技術。
無名2024/06/30(日) 08:56:28.172 ID:7uRcAod2No.24721932del
>>24721690
>>24721906
可是台積電沒有HBM記憶體
無名2024/06/30(日) 08:57:20.626 ID:f.ku51sQNo.24721939del
檔名：1719709040474.jpg-(136 KB, 400x377)
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>>24721690
無名2024/06/30(日) 08:58:28.871 ID:RV3gSHUENo.24721951del
>>24721906
謝謝島島解惑
>>24721932
可是台積有下個世代的MRAM
無名2024/06/30(日) 09:01:09.271 ID:KuAENDwwNo.24721972del
我的山頂群創要起飛了嗎?
無名2024/06/30(日) 09:03:14.473 ID:8RLdccagNo.24721987del
>>24721890
購買群創 身心受創
無名2024/06/30(日) 09:03:30.223 ID:KYcbFE2UNo.24721990del
>>24721972
炫泡id
無名2024/06/30(日) 09:11:40.928 ID:88RsC/JQNo.24722043del
>>24721972
我6/19出清群創就噴了兩根
結果現在還躺在地上
根本只是死人迴光返照= =
無名2024/06/30(日) 09:12:34.983 ID:x/CgI5BsNo.24722050del
這些大便封裝比傳統還要貴
貴不是一點點而已
幾年前老總才被客戶笑
貴十倍就算壓到五倍好了
這麼高成本良率再高也沒意義
三星這種已經一團亂的自己一條龍的才能這樣搞
無名2024/06/30(日) 09:14:29.704 ID:M8kR/3EsNo.24722059del
>>24721932
全球第2大記憶體晶片製造商韓國SK海力士（SK hynix）今天表示，將與台灣半導體巨擘台積電合作生產用於人工智慧（AI）技術的下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片。
無名2024/06/30(日) 09:17:18.835 ID:7uRcAod2No.24722075del
>>24721951
MRAM三星也有啊
無名2024/06/30(日) 09:19:07.637 ID:uzj3rdZANo.24722091del
>>24721972
面板有18塊就是奇蹟了
偶爾勃起一根騙智障進場再倒貨而已
無名2024/06/30(日) 09:20:59.265 ID:fkOFNOeQNo.24722114del
>>24722075
五毛是白癡嗎? 硬要酸
無名2024/06/30(日) 09:26:15.078 ID:qk9nP1XUNo.24722156del
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剛發現台積的研發工程師缺也收機械系

為什麼常看到讀機械的在抱怨只能去當設備?

當研發不好嗎 薪水應該爆高吧 而且還是做世界最前沿的研究
無名2024/06/30(日) 09:27:11.211 ID:pt.0VWt6No.24722164del
>>24721690
三星根本沒有客戶要給它代工
原因就是三星做出來的晶片 良率低 效能低 廢熱高
同樣的錢當然都改給台積電代工了
無名2024/06/30(日) 09:32:34.241 ID:f.ku51sQNo.24722210del
>>24721987
之前海鴻海的人這樣也覺得
無名2024/06/30(日) 09:33:27.856 ID:f.ku51sQNo.24722222del
>>24722043
洗掉你這種雜魚散戶 剛好而已
你沒看到大立光噴一根崩2根 馬上噴10根
無名2024/06/30(日) 09:35:11.422 ID:rr56zeucNo.24722240del
>>24722156
最先進的設備還是設備
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