綜合避難所

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Arrow Lake 將 P-Core 與 E-Core 交錯放置, 可降延遲並有利於散熱
https://www.coolaler.com/index/arrow-lake-%e5%b0%87-p-core-%e8%88%87-e-core-%e4%ba%a4%e9%8c%af%e6%94%be%e7%bd%ae-%e5%8f%af%e9%99%8d%e5%bb%b6%e9%81%b2%e4%b8%a6%e6%9c%89%e5%88%a9%e6%96%bc%e6%95%a3%e7%86%b1/

soothepain
7/2/24，12:00

目前 Intel 的第12到14代 Core 以及 Core Ultra 100 處理器 Alder Lake、Raptor Lake 和 Meteor Lake 的 P-Core 與 E-Core 都是掛在環形總線上的，共享 L3 ，而且配置也是幾乎一致，都是把 P-Core 、 E-Core 各分於兩邊，Alder Lake 和 Raptor Lake 這種單晶片處理器，雙向環形總線就會按以下順序通信：一半 P-Core、一半 E-Core 集群、iGPU、另一半 E-Core 集群、另一半 P-Core、Uncore，而採用小晶片設計的 Meteor Lake 運算模組內只有 CPU 內核，所以環形總線結構會簡單一些。

但根據來源消息，到了下一代 Arrow Lake 上，Intel 改變了目前這種配置，P-Core 與 E-Core 集群改成交錯佈置的形式，下圖是大致示意圖，實際上 Arrow Lake 結構和 Meteor Lake 是類似的，計算模組內不會有記憶體控制器、內顯和 Uncore 這些東西。

Arrow Lake 將 P-Core 與 E-Core 交錯配置有明顯好處，有助於降低之間的通訊延遲，因為新的硬體執行緒調度器會優先把任務分配給 E-Core，在更高效能需求的時候才會把任務移動到 P-Core 上，這種調度方式降低 E-Core 到 P-Core 的通訊延遲就很有必要了。

其次就是可以分散高溫源，你們在用12、14代 Core 的去跑下烤機就知道，P-Core 的溫度是比 E-Core 高得多的，把 P-Core 分開就能把熱源分散開來，對於散熱或許會是有益。

AMD Ryzen 9000X3D 系列支援超頻, 最佳化記憶體
https://www.coolaler.com/index/amd-ryzen-9000x3d-%e7%b3%bb%e5%88%97%e6%94%af%e6%8f%b4%e8%b6%85%e9%a0%bb-%e5%84%aa%e5%8c%96%e8%a8%98%e6%86%b6%e9%ab%94/

soothepain
7/1/24，08:17

還記得 AMD Ryzen 7000X3D 剛推出的時候有一些損壞報告，主要可能原因是電壓過高造成 CPU 損壞，後續也更新了 BIOS 限制了電壓，不支援手動超頻超壓，只支援 PBO 自動超頻，避免憾事發生。然而今年將推出的 Ryzen 9000X3D 系列則將會支援超頻。

X3D 超頻限制的部分似乎在 Ryzen 9000X3D 系列上解鎖，不僅只有 PBO 自動超頻，可以完全支援超頻，加壓或是調高時脈。這可能是因為製程架構上的不同而有所改進，或者對於電壓的部分有更好的安全機制。不過個人認為只要出廠設定不要拉得那麼緊繃，給消費者留點超頻空間都不會出事，對吧 14900K…

另外來源還提到了 Zen5 新架構對於記憶體支援以及超頻能力最佳化，新系列功耗更低，並支援 DDR5 增強超頻，不過在販售端的標榜，Ryzen 9000 仍以 DDR5-6000 記憶體為最佳選擇，上限則能提高至 6400 ，FCLK 與 MCLK 比為 1:1。最高的 EXPO 甚至能在 4-DIMM 1:2 模式下達到 8000MT/s 。

據主機板廠稱，1:2 模式下甚至可以達到 9000MT/s 或 10000MT/s 的記憶體支援。看來之前無法與 Intel 競爭記憶體高時脈的問題已得到解決。

AMD X870 / X870E 主機板將在9月底推出
https://www.coolaler.com/index/amd-x870-x870e-%e4%b8%bb%e6%a9%9f%e6%9d%bf%e5%b0%87%e5%9c%a89%e6%9c%88%e5%ba%95%e6%8e%a8%e5%87%ba/

soothepain
6/29/24，11:05

AMD 將會在7月31日推出 Ryzen 9000 系列處理器，不過新的 X870 系列主機板將會到9月30日才上市。不過不用擔心沒主機板可用，AMD 600 系列是可相容的，或許有些玩家會認為買新不買舊，但 800 系列是否值得你多等兩個月？

AMD 800 系列晶片組，將會有 X870E 、 X870 、 B850 、 B840 四款，基本上與 600 系列差異其實不大，本質都是 P21 晶片組，除了 B840 用上 P19 。

( 表格來源 Techpowerup )

不過 800 系列也是有些升級，例如 X870E、X870 一定有 USB 4.0，顯卡與 NVMe 都有 PCIe 5.0，另外記憶體時脈支援更高的 EXPO 設定。個人覺得整體與 600 系列差異並不大，當然還有主板廠可能會在 800 系列上添加一些看起來更高級的設計，畢竟產品線還是要拉出區隔。

AMD X870E、X870 可能於9月底發布，而 B850、B840 則還未有確定時間，或許後者會在 B650 庫存銷的差不多了才會發布。

無本文

AMD Ryzen 9000X3D CPU除了全新3D V-Cache功能外，還將提供全面超頻支援
https://www.xfastest.com/thread-289619-1-1.html

sxs112.tw

AMD的Ryzen 9000X3D CPU將在發佈時提供全面的超頻支援。

AMD的Ryzen晶片採用3D V-Cache技術，被認為是市場上最好的遊戲處理器之一。在所有遊戲效能指標和效率測試中，脫穎而出的一款晶片是Ryzen 7 7800X3D，該晶片的銷售數據令人瘋狂，但在下一代晶片中，AMD預計不僅會提升性能框架性能功能，但也允許用戶手動調整它們以獲得更好的體驗。

在深入討論細節之前，讓我們回顧一下第一代3D V-Cache CPU，它始於Zen3的Ryzen 5000系列。 Ryzen 7 5800X3D是首款3D V-Cache晶片，有當時無與倫比的遊戲價值。雖然晶片本身很棒，但3D V-Cache技術在當時仍然相對較新，AMD在首次推出時不得不有點保守。第一代產品對溫度和電壓等進行了精確管理，並且沒有可用的調整選項。

隨著採用Zen4的7000系列推出第二代3D V-Cache晶片，AMD 為愛好者提供了一些調整選項，允許Precision Boost Overdrive和Curve Optimizer支援以及 EXPO記憶體超頻功能。這些晶片被證明是Ryzen 5000X3D系列的出色後續產品，目前您可以以一些不錯的折扣找到它們，非常適合新的AM5 PC製造商。

在下一代產品中，AMD為Zen5驅動的Ryzen 9000X3D CPU帶來了一些很酷的新功能，但我們已經了解到，這些功能包括對超頻的完全支援。是的，沒錯，這不僅僅是PBO或CO調優，AM5平台的愛好者將透過下一代3D V-Cache CPU獲得全面的超頻支援。這表明AMD對其晶片的3D V-Cache設計進行了微調，允許使用者根據自己的需求進行超頻。可能仍然需要進行一些檢查來保護每個Zen5 CCD頂部脆弱的3D快取，但手動OC功能將吸引大量超頻愛好者加入3D V-Cache場景。

除此之外，我們預計在未來幾週內還會了解一些新功能，敬請期待。Ryzen 9000X3D CPU預計將在800系列 (X870E/X870) 主機板推出後推出，該主機板將於9月底上市。

AMD Zen 5架構厲害 Ryzen 9000系列處理器功耗、溫度都更低了
https://www.xfastest.com/thread-289646-1-1.html

Gary71

AMD Zen 5架構Ryzen 9000系列處理器首發四款型號，作為旗艦的Ryzen 9 9950X仍是16個核心，仍是5.7GHz加速時脈，仍是170W TDP，但實際上，其真實功耗、溫度都更低了。

據爆料消息，Ryzen 9 9950X樣品於執行Cinebench R23多執行緒測試時，最高功耗只有190W，而Ryzen 9 7950X會在220W出頭，降低了超過30W。

對比競品，Core i9-14900KS功耗會超過300W，但效能僅領先Ryzen 9 7950X約12%左右。

因此，Ryzen 9 9950X多核心跑分可以輕鬆超過Core i9-14900KS，但功耗低了超過100W。

溫度方面，Ryzen 7000系列經常會超過90°C，Intel第13/14代Core處理器超過100°C，而Ryzen 9000系列一般只有85°C左右。

另外，值得一提的是，Ryzen 9000系列預設不會開啟PBO加速，而是交給使用者自己選擇。於開啟PBO加速之後，Ryzen 9000系列會需要更高的輸入電壓，功耗亦會明顯增加，溫度則會超過90°C。

Intel Z890主機板規格洩露 告別DDR4記憶體
https://www.xfastest.com/thread-289677-1-1.html

Gary71

Intel將於今年稍後發表下一代高效能桌上型處理器Arrow Lake-S，改用新的LGA 1851插槽，搭配新的800系列晶片組主機板，旗艦型號為Z890。

現在，Arrow Lake-S處理器、Z890晶片組架構曝光，看起來與Z790未有太大的變化，最大不同是記憶體不再支援DDR4，僅支援DDR5。

但是，暫不清楚DDR5的時脈支援如何，相信一定會高於現在的DDR5-5600。要曉得，AMD Ryzen 9000系列處理器已經預設支援到DDR5-6000，1：1分頻最高DDR5-6400，插滿四條最高可以到8000MHz，僅插兩條可以超過9000MHz。

另外，PCIe擴充通道持續提升，其中處理器的PCIe 5.0 16條增至20條，可以同時完整用於顯示卡、SSD，不再需要拆分，還有4條PCIe 4.0。晶片組亦支援24條PCIe 4.0，增加了4條，但不再提供PCIe 3.0。

其它部分，新平台整合Thunderbolt 4控制器，支援兩個連接埠，相容於HDMI 2.1、DP 2.1。

仍然沒有原生USB4（畢竟有Thunderbolt 4），繼續支援USB 3.2 20Gbps、USB 3.1 10Gbps、USB 3.0 5Gbps，還有萬兆+2.5萬兆乙太網路、Wi-Fi 7無線網路。

新的命名方式真的爛透了
直接沿用叫i9/7/5/3不好嗎

AMD/英特爾加油了！輝達在法國、美國、歐盟面臨反壟斷起訴：一家獨大
https://www.xfastest.com/thread-289676-1-1.html

kaikai

據國外媒體報道稱，由於在顯示卡、GPU市場一家獨大的存在，輝達已經被法國盯上。

通報中提到，法國監管機構將對輝達提起反壟斷訴訟，這將是全球首家對該公司採取反壟斷行動的執法機構。

早在去年9月底，就有媒體報道稱，法國競爭監管機構突襲搜查了輝達在當地的辦公室，理由是這家晶片巨頭涉嫌從事反競爭行為。

法國監管機構當時證實了搜索行動，但並未透露正在調查哪些行為，也沒有透露針對的是哪家公司，只說該公司屬於顯示卡產業。

然而，輝達去年11月證實法國正在調查其商業行為。此外，美國、英國和歐盟等也在審查輝達的業務。

據悉，歐盟委員會正在非正式地收集意見，以確定輝達是否違反了反壟斷規定，但尚未對此展開正式調查。同時，美國司法部據稱也在主導調查輝達。

在GPU和顯示卡市場，輝達份額佔比快突破90%，這已經是相當誇張的存在了。